徠卡低真空鍍膜儀

徠卡低真空鍍膜儀Leica EM ACE200

樣品進行掃描電鏡觀察前，通常需要對其表面鍍一層金屬膜，以便減少觀察時產生的荷電，并增強二次電子或背散射電子信號，獲得更好的信噪比。

配置為濺射鍍膜機或碳絲蒸發鍍膜機后，可以在全自動化系統中獲得完全可重復的結果，實現了一臺EM ACE200具有噴金儀，噴碳儀，蒸鍍儀三種功能。如果您的分析需要這兩種方法，徠卡顯微系統在一臺儀器中提供可互換機頭的組合儀表。

各個選項，如石英晶體測量、行星旋轉、輝光放電和可交換屏蔽共同構成這臺低真空鍍膜機。

簡單方便。

徠卡低真空鍍膜儀Leica EM ACE200的主要技術參數：

· 可任選離子濺射模式、碳絲蒸發鍍碳模式，或者雙模式，可選輝光放電（用于網格表面親水化）

· 設計脈沖式碳絲蒸發方式，可精確控制碳膜厚度

· 可選石英膜厚檢測器，精確控制鍍膜厚度，精度達0.1nm

· 全自動程序控制，自動完成抽真空，鍍膜，放氣等過程

· 觸摸屏控制，簡單方便

· 真空度7×10-3mbar

· 濺射電流：0-150mA可調

· 方形樣品倉設計，樣品倉尺寸：140mm（寬）×145mm（深）×150mm（高）

· 工作距離調節范圍：30mm-100mm

Leica EM ACE200為您帶來的優勢