徠卡EM TXP 標靶面制備系統是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術檢測。 帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細微難以觀察的目標位置進行樣品處理時觀察；使用樣品旋轉手柄，可以改變樣品觀察角度，0°－60°可調，或者垂直于樣品前表面90°觀察，可利用目鏡刻度標尺測量距離。

徠卡EM UC7提供半薄, 超薄切片和容易準備，以及樣品表面光滑處理，為透射電鏡，掃描電鏡，原子力顯微鏡和光鏡檢驗生物和工業樣品。

三離子束切割儀 幾乎任何材質樣品都可獲得高質量截面，在沒有任何變形或損傷的情況下揭開樣品內部Z真實結構信息，在使用徠卡EM TIC3X之前，這類工作從未變得如此之簡單。

徠卡冷凍超薄切片系統 Leica EM FC7

多功能修快機,電鏡,掃描電鏡和光鏡樣品修整的能手.